11 月 5 日消息，自 20 世紀 60 年代以來，電子工業的進步一直遵循“越小越好”的規律。根據英特爾聯合創始人戈登?摩爾于 1965 年提出的“摩爾定律”，集成電路中的晶體管數量大約每年翻一番。然而，這一趨勢正逐漸逼近物理極限。

如今，沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學（KAUST）教授李曉航（2008 年本科畢業于華中科技大學，2015 年博士畢業于佐治亞理工學院）領導的科研團隊提出了一個看似簡單卻具有革命意義的思路：既然芯片無法繼續變薄，那就“向上建造”。

41 層堆疊芯片問世

李曉航團隊成功設計出一款具有 41 層垂直堆疊的半導體與絕緣層芯片，其高度約為現有芯片的十倍。這項成果已于 10 月 17 日發表于《自然?電子學》，不僅是制造工藝上的重要突破，也為更靈活、更高效、更可持續的新一代電子設備奠定了基礎。

李教授解釋說：“當我們在垂直方向堆疊六層或更多層晶體管時，就能在不縮小平面尺寸的情況下提高電路密度。以六層為例，我們可以在同一面積內集成多達 600% 的邏輯功能，同時實現更高性能和更低能耗。”

摩爾定律的瓶頸與新思路

自 2010 年前后起，芯片制造商開始遇到物理瓶頸。李曉航指出：“傳統硅基微電子中，摩爾定律正在觸及物理極限，但創新仍在繼續。我們不再單純追求晶體管更小，而是在探索新材料、新架構和新方向，例如三維堆疊。”

晶體管摩天樓

李曉航將其團隊的挑戰比喻為“建造一座摩天大樓”：“可以把每一層晶體管看作大樓的一層，如果某一層不平整，整棟大樓都會變得不穩定。”研究的關鍵在于控制所謂的“界面粗糙度”，因為任何微小的不平整都可能破壞電子流動，嚴重影響芯片性能。

其團隊的根本突破是開發出全新的制造策略，核心在于所有層的沉積都在接近室溫的條件下完成，以防損傷下層結構。

李曉航解釋道：“多數柔性或有機材料無法承受高溫，而傳統半導體工藝通常超過 400℃，會導致這些材料熔化或變形。”通過低溫制造，研究人員可使用塑料或聚合物基底，從而為未來的柔性電子器件奠定基礎。

為驗證設計的可行性，團隊制造了 600 個樣品芯片，性能表現一致。實驗顯示，這些堆疊芯片在實現相同運算功能的同時，功耗顯著降低，僅為 0.47 微瓦。

應用前景：從可穿戴設備到“電子皮膚”

談及未來應用，李曉航表示：“首批應用場景可能包括可穿戴健康傳感器、智能標簽和柔性顯示屏，這些領域對低功耗與機械柔性尤為依賴。”從長遠看，研究團隊設想開發出可覆蓋大面積的“計算表面”，即“電子皮膚”—— 能在物體或建筑表面實現感知、處理與通信。

他補充道：“我們開發的電路面向那些對機械柔性、成本和可擴展性要求高于運算速度的系統。”在他看來，這項研究為計算技術打開了新方向：“它證明性能提升不只依賴于器件變小，還可以通過在三維空間中更智能、更高效地集成來實現。”