2025年9月11日，在第五屆全球汽車芯片產業大會上，上海為旌科技有限公司副總裁趙敏俊指出，隨著乘用車智能化趨勢加強，L2級及以上智能輔助駕駛功能滲透率越來越高，安全議題愈發關鍵。
對此，為旌科技圍繞功能安全、信息安全和可靠性三個維度開展芯片設計。他介紹到，為旌科技基于高計算效率等優勢打造高性能SoC芯片，推出第一代為旌御行系列芯片，VS919 H與VS919 L進入送樣實測階段，VS929研發推進，產品圍繞“好用、易用、耐用”構建競爭力。此外，為旌科技采用雙軌并行戰略，在端側AI芯片形成優勢，泛端側應用市場量產爬坡，汽車業務穩步推進量產轉型，未來將強化與產業鏈伙伴協同創新。
趙敏俊 | 上海為旌科技有限公司副總裁
今年上半年，乘用車L2級及以上智能輔助駕駛功能在車內的滲透率已超過50%，智能化趨勢愈發顯著。自今年年初起，智能輔助駕駛技術逐步從高端車型加速向中低端車型滲透，其中，10-15萬元價格區間的車型智能化滲透率迅速提升，盡管NOA功能在該區間的滲透率尚低，但因該價格區間車型銷量占比最大，將成為未來智能化競爭的主要戰場。同時，10萬元以下車型的智能化能力也將逐步滲透，未來智能化普及范圍將進一步擴大。
圖源：演講嘉賓素材
越來越多的用戶體驗到智能化帶來的駕乘升級，安全這一議題也愈發重要。安全行駛是汽車最基本且核心的能力，當前行業內對安全問題的討論日益深入。
在中文語境中，“安全”一詞的含義較為泛化，而在英語體系中，其內涵可細分為Safety（功能安全）、Security（信息安全）和Reliability（可靠性）三個維度。下面我將圍繞這三個方面，介紹為旌科技在芯片設計中的技術考量。
功能安全層面，根據ISO 26262標準體系，不同汽車應用場景對功能安全等級存在差異化需求，這直接決定了芯片選型的技術路徑。基于FuSa的SoC芯片開發，其核心設計理念包含兩個層面，一是通過系統架構優化實現故障源頭防控，二是構建故障發生后的容錯處理機制。
在SoC芯片的功能安全等級設定與選型方面，理論上采用全ASIL-D級芯片可實現最高安全保障，但會引發成本指數級攀升及開發復雜度激增等現實問題。因此，商業實踐中更強調技術方案與應用場景的適配性，技術先進性并非唯一考量標準，滿足用戶需求、具備量產可行性的解決方案才是最優選擇。當前行業實踐中，主流SoC芯片多采用整體ASIL-B級設計，僅在制動、轉向等關鍵控制模塊采用ASIL-D級單元，通過分區安全策略在成本控制與安全保障間取得平衡。隨著半導體技術演進，ASIL-D級芯片的普及將成為趨勢，但其實現仍需突破多重技術瓶頸。
下圖是我們基于IPD體系，融合SEooC方法論構建的開發流程。其中，圖中綠色標注部分為FuSa核心開發環節。
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下面聚焦信息安全領域。隨著汽車智能化發展，數據安全防護需求貫穿車輛啟動至行駛全周期，涵蓋攻擊防御、身份認證等底層安全機制，這對芯片架構提出系統性要求。具體包括接口安全、通信加密、操作系統安全防護及OTA升級安全保障等維度。鑒于車載系統遭受網絡攻擊的嚴重后果，硬件層面需通過HSM與安全固件協同，配合TEE構建縱深防御體系。在信息安全標準方面，我們遵循EVITA規范，目前為旌科技全系芯片均達到Full HSM認證等級，可系統化保障芯片、數據及信息傳輸的安全性。
可靠性層面，芯片可靠性通常劃分為多個等級體系。在民用領域，車規級芯片是可靠性要求的“天花板”，其嚴苛的技術規范直接導致設計復雜度、研發周期及制造成本顯著高于消費級芯片。
以封裝環節為例，作為保障芯片可靠性的核心工藝，其設計挑戰正隨算力需求攀升而加劇。當前，為滿足智能輔助駕駛等場景的算力爆發式增長，芯片面積持續擴大，導致硅基材料脆性特征凸顯。在機械應力作用下，大尺寸芯片更易產生微觀裂紋等結構失效，這對封裝材料的機械強度、熱膨脹系數匹配性及工藝精度提出了更高要求，需通過優化基板材料、改進互連結構等系統性方案實現可靠性保障。
此外，隨著芯片算力持續提升，功耗與發熱量同步增長，在長期反復使用過程中，熱應力與機械應力疊加效應顯著。這種持續應力作用類似于金屬疲勞現象，可能導致芯片內部微結構損傷甚至引腳斷裂等失效模式，對產品可靠性構成嚴重威脅。因此，封裝設計需構建覆蓋全生命周期的應力管控體系，通過前端設計優化、多物理場仿真分析及可靠性測試驗證等閉環流程，確保封裝結構抗應力能力。
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在一個封裝可靠性設計實踐案例中，在項目前期階段，我們基于算力需求、接口規范等核心參數開展封裝選型評估，在此過程中通過一系列優化設計滿足甚至高于AEC-Q100標準要求，確保芯片樣品一次性通過可靠性驗證測試。該流程體系有效平衡了高算力需求與封裝可靠性之間的技術矛盾，為車規級芯片量產提供了工程化解決方案。
AEC-Q100測試周期通常長達數月，若測試過程中出現失效情況，重新迭代測試又將耗費額外數月時間，時間成本顯著。因此，確保前期設計質量并實現測試一次性通過，成為保障項目進度與成本控制的關鍵環節。
相較于消費類芯片，AEC-Q100可靠性驗證體系具有測試項目復雜度高、驗證周期長、成本投入大等顯著特征。尤為關鍵的是，該標準對供應鏈管控提出嚴苛要求——從原材料選型到生產產線，均需滿足車規級認證標準，這直接導致全生命周期管理復雜度大幅提升。
當前，無論是功能安全領域的ISO 26262標準，還是可靠性驗證領域的AEC-Q100標準，均已形成完善的國際規范體系。但需明確的是，標準僅代表行業準入底線，我們在芯片設計實踐中始終秉持“基于標準、超越標準”的原則，在合規框架內追求更高可靠性目標。值得注意的是，現行標準體系主要基于歐美汽車工業百年技術積淀形成，而隨著我國產業實現全球領跑，構建符合中國產業特色的自主標準體系已成為迫切需求。
“十四五”規劃實施期間，國家層面持續推進汽車標準體系建設，我們作為產業鏈企業深度參與相關標準制定工作。預計“十五五”時期將有更多適配中國產業路徑的標準規范出臺，為行業高質量發展奠定基礎。特別在2024年行業將安全發展提升至戰略高度的背景下，國家通過強化標準引領，著力夯實汽車智能化轉型的安全根基。
伴隨產業變革深化，傳統“主機廠-Tier1-Tier2”的垂直分工模式正向多元化協作形態演進，產業鏈涌現出多種合作范式。對此我們認為，專業化分工仍是提升產業效率的最優解，通過各環節企業聚焦核心能力建設，配合開放協同的創新機制，方能實現全產業鏈的價值共創與共贏發展。
我們始終認為，汽車智能化發展進程可參照移動終端產業過去十余年的演進路徑。回溯手機行業變遷，早期呈現百家爭鳴的競爭格局，最終形成頭部企業主導的市場格局。當前汽車產業正經歷類似的結構性變革，雖存在產業特性差異，但市場集中度提升、專業化分工深化的趨勢具有共性特征。
作為產業鏈核心環節的參與者，為旌科技始終聚焦芯片研發制造，我們堅信，垂直領域的技術深耕是推動產業生態健康發展的關鍵。我們基于高計算效率、高安全性、高集成度、低功耗、低延時五個優勢打造高性能SoC芯片，其中，安全是我們進行芯片設計的關鍵維度。
基于上述技術架構，我們已成功推出第一代為旌御行系列芯片，其中有兩款產品均已進入客戶送樣與實測評估階段。同時，下一代旗艦芯片的研發工作正按計劃推進。
作為首代產品中的高端型號，VS919 H定位于10-15萬元價格區間的中算力市場，該細分領域具備顯著增長潛力。該芯片采用單芯片集成方案實現行泊一體功能，典型應用場景下功耗低于10W。通過架構級優化設計，有效降低了內存訪問帶寬需求，顯著緩解了內存墻對系統性能的制約，在能效比與計算效率方面形成差異化優勢。
在產品定義層面，我們圍繞好用、易用、耐用三大核心維度構建競爭力體系：“好用”體現為高算力能效比與實時響應能力；“易用”依托成熟完備的工具鏈支持，可縮短客戶開發周期并簡化板級硬件設計；“耐用”則通過全生命周期功能安全設計實現，既滿足車規級可靠性要求，又從源頭規避潛在召回風險，形成顯著的成本優化效應。
整體而言，我們通過“好用、易用、耐用”的產品理念優化系統級解決方案，協助客戶簡化設計架構、縮短研發周期，并構建覆蓋全生命周期的整車安全體系。這種多維度的系統性降本策略，突破了單一芯片成本控制的局限，實現了從研發到量產的全鏈條成本優化。
作為成立于2020年的新興科技企業，為旌科技即將迎來五周年里程碑。公司發展初期以研發為核心驅動力，鑒于大型SoC芯片具有長周期開發特性，我們采用雙軌并行戰略推進業務布局，在端側AI芯片領域形成差異化競爭優勢，其中智能輔助駕駛作為戰略重點方向持續深耕；同時拓展以視覺與AI技術為核心的泛端側應用市場，相關產品已通過行業頭部客戶驗證并進入規模化量產階段，當前正處于爬坡關鍵期，逐步構建起穩定的營收增長極。汽車業務方面，鑒于其較長的商業化周期特性，目前公司正穩步推進從概念驗證向量產交付的轉型過渡。
未來，我們將持續強化與汽車產業鏈伙伴的協同創新，在智能輔助駕駛系統解決方案開發領域構建開放合作生態，共同探索最優技術路徑與商業化落地模式。